अन्य गैल्वनाइजिंग प्रक्रियाओं की तुलना में, साइनाइडgalvanizingचढ़ाना से पहले सब्सट्रेट की सफाई के निम्न मानक की आवश्यकता होती है।हालाँकि, साइनाइड जिंक प्लेटिंग परत की गुणवत्ता ग्रेड में सुधार की मौजूदा प्रवृत्ति में, कुछ प्रदूषकों को प्लेटिंग टैंक में लाया जाता है।जाहिर है कुछ हानिकारक बन जाओ.चूंकि गैल्वनाइजिंग परत की सफाई में समय लगता है और उत्पादन कम हो जाता है, इसलिए चढ़ाना से पहले सब्सट्रेट की उचित सफाई और प्रभावी ढंग से धोना बहुत महत्वपूर्ण है।
तलछटी परत की सतह से स्थानीय स्तर पर हटाने के लिए सतह फिल्म और सतह समावेशन जैसे दोषों को पारंपरिक तकनीकों द्वारा पाया और इलाज किया जा सकता है।जब साबुन और सैपोनिफाइड वसा जैसे सर्फेक्टेंट को टैंक में लाया जाता है तो अतिरिक्त झाग बनता है।झाग बनने की मध्यम दर हानिरहित हो सकती है।टैंक में बड़ी संख्या में छोटे सजातीय कणों की उपस्थिति फोम परत को स्थिर कर सकती है, लेकिन बहुत अधिक ठोस कणों के जमा होने से विस्फोट हो सकता है।
सतह के सक्रिय पदार्थों को हटाने के लिए सक्रिय कार्बन मैट का उपयोग करना, या फोम बनाने के लिए निस्पंदन के माध्यम से बहुत स्थिर नहीं है, यह एक प्रभावी उपाय है;सर्फेक्टेंट की शुरूआत को कम करने के लिए अन्य उपाय भी किए जाने चाहिए।के बड़े कॉइल्स की इलेक्ट्रोप्लेटिंग गतिकलई चढ़ाया हुआ तारकार्बनिक पदार्थों के जुड़ने से स्पष्ट रूप से कम हो गया था।यद्यपि रासायनिक सूत्रीकरण उच्च जमाव दर की सुविधा प्रदान करते हैं, कार्बनिक पदार्थ का जमाव कोटिंग की मोटाई की आवश्यकताओं को पूरा नहीं करता है, इसलिए स्नान के उपचार के लिए सक्रिय कार्बन का उपयोग किया जा सकता है।
पोस्ट समय: 26-09-21